放熱インク

資料
商品名 放熱インク
用途 ・基板の表面塗布による放熱・ヒートシンクへのコーティングによる放熱・その他
特長 ※放熱の原理
 熱伝導フィラー及び高分子樹脂の構成で回路部品の熱を効果的に放出する。
 (熱伝導率6.6W/m.K、 放出率92%)

※特長
 ・インクのため、使用箇所を選ばない
 ・電気絶縁の特性を持つ

※製品の種類
 スクリーン印刷用 Solder Resister Ink

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